晶圓重定位方法及其系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911146167.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110927549A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110927549A 申請公布日 2020-03-27
分類號 G01R31/26;G01B11/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 馬勇;彭良寶;張偉;門洪達 申請（專利權(quán)）人 廣西天微電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 石慧
地址 542800 廣西壯族自治區(qū)賀州市生態(tài)產(chǎn)業(yè)園標準廠房三期3號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓重定位方法，包括獲取校準晶圓的第一標記晶粒的坐標和圖像校準數(shù)據(jù)；根據(jù)所述校準數(shù)據(jù)，獲取測試晶圓的第一近心焊盤的第一坐標信息；基于所述第一坐標信息，建立測試MAP圖坐標系；根據(jù)所述校準數(shù)據(jù)、第一坐標信息和重定位晶圓的第二圓心的坐標，獲取重定位晶圓的第二近心焊盤的第二坐標信息；基于所述第二坐標信息，建立重定位MAP圖坐標系。本發(fā)明通過坐標和圖像的雙重對準，快速準確地識別標記晶粒、近心焊盤等目標點，進而保證了晶圓實物和MAP坐標系之間的精準對應(yīng)關(guān)系，該精準對應(yīng)關(guān)系進一步提高了晶圓重定位時對準的精確度，從而實現(xiàn)了一種效率高、可靠性好的全自動重新定位對準的晶圓重定位方法及其系統(tǒng)。