芯片檢測方法、裝置、電子設(shè)備和計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010184821.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111370345A | 公開(公告)日 | 2020-07-03 |
申請公布號 | CN111370345A | 申請公布日 | 2020-07-03 |
分類號 | H01L21/66 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 蘇春琪;劉宇航;張偉;門洪達(dá) | 申請(專利權(quán))人 | 廣西天微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 羅平 |
地址 | 542800 廣西壯族自治區(qū)賀州市生態(tài)產(chǎn)業(yè)園標(biāo)準(zhǔn)廠房三期3號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種芯片檢測方法、裝置、電子設(shè)備和計算機(jī)可讀存儲介質(zhì),所述芯片檢測方法包括:獲取待檢測芯片的第一圖像;調(diào)整所述第一圖像的角度以獲取第二圖像,所述第二圖像中待檢測芯片的設(shè)定列引腳沿設(shè)定的方向排列;修正所述第二圖像中的引腳反光區(qū)域以獲取第三圖像;根據(jù)所述第三圖像攜帶的引腳參數(shù)信息獲取待檢測芯片的引腳檢測結(jié)果。本發(fā)明通過調(diào)整所述第一圖像的角度,降低了圖片拍攝時芯片位置的偏差導(dǎo)致外觀檢測結(jié)果錯誤的風(fēng)險;并通過修正所述第二圖像中的引腳區(qū)域,有效避免了反光區(qū)域中的倒影引腳對引腳長度檢測結(jié)果的影響。因此,本發(fā)明實現(xiàn)了一種檢測效率高、出錯率低的芯片外觀自動檢測方法。 |
