晶圓重測的方法及測試設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911335170.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111157868B 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN111157868B 申請公布日 2021-09-10
分類號 G01R31/26;G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 馬勇;彭良寶;張偉;門洪達 申請（專利權(quán)）人 廣西天微電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 虞凌霄
地址 542800 廣西壯族自治區(qū)賀州市生態(tài)產(chǎn)業(yè)園標準廠房三期3號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓的重測方法及測試設(shè)備。該方法包括：設(shè)置晶圓的第一區(qū)域，所述第一區(qū)域是由晶圓上不參與參數(shù)測試的芯片區(qū)域組成的區(qū)域；獲取晶圓的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域是由晶圓經(jīng)初次參數(shù)測試后獲取的參數(shù)異常的芯片區(qū)域組成的區(qū)域；根據(jù)第一區(qū)域和第二區(qū)域獲取晶圓的測試區(qū)域，所述測試區(qū)域是由第二區(qū)域中與第一區(qū)域不同的芯片區(qū)域組成的區(qū)域；測試測試區(qū)域中各芯片區(qū)域的參數(shù)。通過設(shè)置不參與參數(shù)測試的芯片區(qū)域組成的第一區(qū)域，使得重測時測試區(qū)域的芯片區(qū)域均為有效測試區(qū)域，減小了重測時的無效測試，縮短了晶圓重測的作業(yè)時間，提高了測試效率，減少了針卡耗材的消耗，提高了生產(chǎn)效率。