晶圓打點(diǎn)方法和重定位方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010142412.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111312645A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111312645A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-19 |
| 分類號(hào) | H01L21/68(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 馬勇;梁錦昌;張偉;門洪達(dá) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣西天微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 羅平 |
| 地址 | 542800廣西壯族自治區(qū)賀州市生態(tài)產(chǎn)業(yè)園標(biāo)準(zhǔn)廠房三期3號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種晶圓打點(diǎn)方法和重定位方法，晶圓打點(diǎn)方法包括：獲取晶圓的中測(cè)文件；根據(jù)所述中測(cè)文件選擇打點(diǎn)區(qū)域，并修改所述中測(cè)文件中打點(diǎn)區(qū)域的晶粒的分組值為設(shè)定值；根據(jù)修改后的所述中測(cè)文件，對(duì)晶圓進(jìn)行打點(diǎn)；其中，所述打點(diǎn)區(qū)域包含的晶粒數(shù)小于所述晶圓包含的不良晶粒數(shù)，所述打點(diǎn)區(qū)域的晶粒修改后的分組值與所述打點(diǎn)區(qū)域外相鄰設(shè)置的晶粒的分組值均不相同。通過(guò)選擇恰當(dāng)?shù)拇螯c(diǎn)區(qū)域，并對(duì)所述打點(diǎn)區(qū)域中的晶粒進(jìn)行打點(diǎn)，一方面可以利用打點(diǎn)晶粒在晶圓移動(dòng)至其他機(jī)臺(tái)時(shí)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，從而保證了重定位的對(duì)準(zhǔn)精度；另一方面也減少了需要打墨點(diǎn)的晶粒數(shù)量，節(jié)省了打點(diǎn)工藝所需的材料和時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)準(zhǔn)精度和打點(diǎn)效率之間的平衡。?? |
