晶圓打點方法和重定位方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010142412.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111312645A 公開（公告）日 2020-06-19
申請公布號 CN111312645A 申請公布日 2020-06-19
分類號 H01L21/68(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 馬勇;梁錦昌;張偉;門洪達 申請（專利權(quán)）人 廣西天微電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 羅平
地址 542800廣西壯族自治區(qū)賀州市生態(tài)產(chǎn)業(yè)園標準廠房三期3號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓打點方法和重定位方法，晶圓打點方法包括：獲取晶圓的中測文件；根據(jù)所述中測文件選擇打點區(qū)域，并修改所述中測文件中打點區(qū)域的晶粒的分組值為設(shè)定值；根據(jù)修改后的所述中測文件，對晶圓進行打點；其中，所述打點區(qū)域包含的晶粒數(shù)小于所述晶圓包含的不良晶粒數(shù)，所述打點區(qū)域的晶粒修改后的分組值與所述打點區(qū)域外相鄰設(shè)置的晶粒的分組值均不相同。通過選擇恰當?shù)拇螯c區(qū)域，并對所述打點區(qū)域中的晶粒進行打點，一方面可以利用打點晶粒在晶圓移動至其他機臺時進行對準，從而保證了重定位的對準精度；另一方面也減少了需要打墨點的晶粒數(shù)量，節(jié)省了打點工藝所需的材料和時間，從而實現(xiàn)了對準精度和打點效率之間的平衡。??