晶圓重定位方法及其系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911146167.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110927549B 公開(kāi)（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110927549B 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類號(hào) G01R31/26（2014.01）I;G01B11/00（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 馬勇;彭良寶;張偉;門(mén)洪達(dá) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣西天微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 石慧
地址 542800廣西壯族自治區(qū)賀州市生態(tài)產(chǎn)業(yè)園標(biāo)準(zhǔn)廠房三期3號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓重定位方法，包括獲取校準(zhǔn)晶圓的第一標(biāo)記晶粒的坐標(biāo)和圖像校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；根據(jù)所述校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，獲取測(cè)試晶圓的第一近心焊盤(pán)的第一坐標(biāo)信息；基于所述第一坐標(biāo)信息，建立測(cè)試MAP圖坐標(biāo)系；根據(jù)所述校準(zhǔn)數(shù)據(jù)、第一坐標(biāo)信息和重定位晶圓的第二圓心的坐標(biāo)，獲取重定位晶圓的第二近心焊盤(pán)的第二坐標(biāo)信息；基于所述第二坐標(biāo)信息，建立重定位MAP圖坐標(biāo)系。本發(fā)明通過(guò)坐標(biāo)和圖像的雙重對(duì)準(zhǔn)，快速準(zhǔn)確地識(shí)別標(biāo)記晶粒、近心焊盤(pán)等目標(biāo)點(diǎn)，進(jìn)而保證了晶圓實(shí)物和MAP坐標(biāo)系之間的精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)關(guān)系，該精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)一步提高了晶圓重定位時(shí)對(duì)準(zhǔn)的精確度，從而實(shí)現(xiàn)了一種效率高、可靠性好的全自動(dòng)重新定位對(duì)準(zhǔn)的晶圓重定位方法及其系統(tǒng)。