一種集成齊納管和整流管的雙二極管及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010589395.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102117806A 公開（公告）日 2011-07-06
申請公布號 CN102117806A 申請公布日 2011-07-06
分類號 H01L27/082(2006.01)I;H01L21/8222(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 毛建軍;陳福元;冷思明;胡煜濤;朱志遠(yuǎn);任亮 申請（專利權(quán)）人 杭州杭鑫電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 張法高
地址 310053 浙江省杭州市濱江區(qū)高新軟件園7#樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成齊納管和整流管的雙二極管及其制備方法。它包括如下步驟：1）在N+型半導(dǎo)體重?fù)诫s硅單晶拋光襯底片上生長N-型硅外延層；2）用電子化學(xué)清洗1#液清洗N+N-硅外延片，經(jīng)過純水沖洗；再用電子化學(xué)清洗2#液清洗硅片，將硅片甩干；3）在清洗后的N+N-硅外延片上進(jìn)行P+型半導(dǎo)體雜質(zhì)硼的預(yù)擴(kuò)散；4）P+N+N-P+雙二極管預(yù)擴(kuò)散片進(jìn)行P+雜質(zhì)推結(jié)擴(kuò)散；5）P+N+N-P+雙二極管擴(kuò)散片雙表面噴砂打毛，雙表面鍍上鎳層，鋸切成雙二極管芯片；6）通過隧道爐將雙二極管芯片與封裝底座焊接；7）用混合酸液對雙二極管毛坯上的芯片外露部分進(jìn)行化學(xué)腐蝕清洗、上保護(hù)膠、壓模成型封裝。本發(fā)明簡化硅二極管的制造工藝流程，降低成本，提高產(chǎn)品性價比。