半導(dǎo)體芯片及其版圖設(shè)計(jì)方法、裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201810845616.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN110852029A | 公開（公告）日 | 2020-02-28 |
| 申請公布號 | CN110852029A | 申請公布日 | 2020-02-28 |
| 分類號 | G06F30/392 | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 王小樂 | 申請（專利權(quán)）人 | 熠芯（珠海）微電子研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東廣和律師事務(wù)所 | 代理人 | 陳巍巍 |
| 地址 | 519000 廣東省珠海市橫琴新區(qū)寶華路6號105室-20527 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及了一種半導(dǎo)體芯片及其版圖設(shè)計(jì)方法、裝置，該版圖設(shè)計(jì)方法包括：獲取半導(dǎo)體芯片的版圖數(shù)據(jù)文件，并從所述版圖數(shù)據(jù)文件中提取包含通孔信息的通孔層文件；根據(jù)所述通孔層文件中通孔信息生成金屬互連層文件；在金屬互連層文件中，在至少一個通孔所對應(yīng)的區(qū)域添加相應(yīng)的額外金屬圖形；在金屬互連層文件中，根據(jù)用戶需求生成金屬連接圖形。實(shí)施本發(fā)明的技術(shù)方案，可避免因金屬溢出帶來的失效問題，從而使得半導(dǎo)體芯片的良率得到了保障。 |
