一種手機殼批量打磨定位工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023145648.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213970639U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213970639U 申請公布日 2021-08-17
分類號 B24B41/06（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 彭濤 申請（專利權）人 深圳市華億明投資發(fā)展有限公司
代理機構 深圳得本知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 袁江龍
地址 518100廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道南約社區(qū)炳坑工業(yè)區(qū)6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種手機殼批量打磨定位工裝，包括工作臺，所述工作臺的底部四角連接有工作臺支撐腿，工作臺的頂部左右兩端連接有傳送帶支撐腿，傳送帶支撐腿的上端連接有傳送帶，工作臺的右端頂部連接有打磨裝置，工作臺的前后側壁連接有定位板固定塊支腿，定位板固定塊支腿的頂部連接有定位板固定塊，定位板固定塊的頂部開設有插塊卡槽，插塊卡槽的內腔插接有插塊，插塊的頂部連接有定位板。該一種手機殼批量打磨定位工裝，通過設置的轉動球體可防止手機殼與斜擋板因為摩擦力過大卡住，通過設置的斜擋板方便手機殼進行定位，通過設置的插塊卡槽方便定位板的前后調節(jié)位置從而對不同大小的手機殼進行定位。