一種新型硅光模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110264669.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112965184A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN112965184A 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) G02B6/42（2006.01）I;H04B10/40（2013.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 白航;楊明;何偉煒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波芯速聯(lián)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 吳軼淳
地址 315000浙江省寧波市鄞州區(qū)姜山鎮(zhèn)科技園區(qū)高壓路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及到光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種新型硅光模塊，包括：多個(gè)激光組件，分別發(fā)出多種不同波長(zhǎng)的激光；一硅光芯片，生成多路調(diào)制光信號(hào)；一合波組件，生成一路合波光信號(hào)；一分波組件，接收硅光模塊外部的外部光信號(hào)并進(jìn)行分波處理，生成多路分波光信號(hào)；一光探測(cè)器組件，對(duì)多路分波光信號(hào)進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，生成外部電信號(hào)并輸入電路板組件。本發(fā)明的技術(shù)方案有益效果在于：提供一種新型硅光模塊，通過(guò)設(shè)置硅光芯片、多個(gè)激光組件、合波組件、分波組件、光探測(cè)器組件和電路板組件等，不僅能夠基于成熟工藝設(shè)計(jì)，縮短開(kāi)發(fā)周期，降低經(jīng)濟(jì)成本，易于大批量生產(chǎn)，還能夠基于分散化布局思路，使發(fā)熱器件分開(kāi)布局，更有利于整個(gè)模塊散熱。