一種加工化合物半導(dǎo)體圓片的打磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120307577.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214445149U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214445149U 申請公布日 2021-10-22
分類號 B24B7/22;B24B41/06;B24B47/00;B24B55/06;B24B55/12 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 何偉煒;楊明;高紅強;肖瀟 申請（專利權(quán)）人 寧波芯速聯(lián)光電科技有限公司
代理機構(gòu) 鄭州歐凱專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊麗
地址 315000 浙江省寧波市鄞州區(qū)姜山鎮(zhèn)科技園區(qū)高壓路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于半導(dǎo)體圓片技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種加工化合物半導(dǎo)體圓片的打磨裝置，包括裝置本體和置物板，所述裝置本體的內(nèi)部安裝有電機，且電機的上方連接有第一齒輪，所述第一齒輪的左側(cè)設(shè)置有第二齒輪，且第二齒輪的軸心處安裝有轉(zhuǎn)動軸，所述轉(zhuǎn)動軸的中間部位設(shè)置有軸承，且軸承的左側(cè)安裝有螺母，所述第二齒輪的上方連接有第三齒輪，且第三齒輪的中間部位設(shè)置有階梯軸，并且階梯軸的表面安裝有擠壓塊，所述置物板安裝于裝置本體的內(nèi)部，且置物板的上表面連接有限位塊，所述限位塊的表面設(shè)置有彈簧。該加工化合物半導(dǎo)體圓片的打磨裝置，可以方便快速的對半導(dǎo)體圓片進(jìn)行固定，可以方便有效的對半導(dǎo)體圓片進(jìn)行防塵處理。