一種硅光模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110264668.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112965183A | 公開(公告)日 | 2021-06-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112965183A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-15 |
分類號(hào) | G02B6/42(2006.01)I;H04B10/40(2013.01)I | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 白航;楊明;何偉煒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 寧波芯速聯(lián)光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 吳軼淳 |
地址 | 315000浙江省寧波市鄞州區(qū)姜山鎮(zhèn)科技園區(qū)高壓路18號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及到光通信領(lǐng)域,尤其涉及一種硅光模塊。包括:多個(gè)激光組件,設(shè)置在電路板組件上,發(fā)出多個(gè)相同波長(zhǎng)的激光;一硅光芯片,與激光組件連接,用于接收激光并進(jìn)行分路調(diào)制處理,生成多路的調(diào)制光信號(hào);一光纖組件,設(shè)置在電路板組件外,用于將調(diào)制光信號(hào)輸出至硅光模塊外部,以及接收硅光模塊外部的外部光信號(hào);一光探測(cè)器組件,與光纖組件連接,用于接收外部光信號(hào)并進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換,生成對(duì)應(yīng)的外部電信號(hào)。本發(fā)明的技術(shù)方案有益效果在于:提供一種硅光模塊,不僅能夠基于成熟工藝設(shè)計(jì),縮短開發(fā)周期,降低經(jīng)濟(jì)成本,易于大批量生產(chǎn),還能夠基于分散化布局思路,使發(fā)熱器件分開布局,更有利于整個(gè)模塊散熱。 |
