一種化金雙面電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920755189.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210112405U 公開(kāi)（公告）日 2020-02-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN210112405U 申請(qǐng)公布日 2020-02-21
分類號(hào) H05K3/24 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃偉;劉顏飛;魯楠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州鵬潤(rùn)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 311300 浙江省杭州市臨安區(qū)錦南街道楊岱路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種化金雙面電路板，包括電路板主體，電路板主體的邊框上可拆卸安裝有輔助化金裝置，輔助化金裝置包括第一密封框和第二密封框，第一密封框上設(shè)有用于放置電路板主體的容納槽，第二密封框設(shè)有凸起方框，凸起方框和容納槽配合卡接，凸起方框和電路板主體抵接，第一密封框和第二密封框上對(duì)應(yīng)電路板主體表面電路的位置上設(shè)有開(kāi)口。將電路板主體邊框上不需要化金的部分密封起來(lái)，在化金過(guò)程中不與反應(yīng)溶液接觸，避免金的浪費(fèi)?；鹜瓿珊?，第一密封框和第二密封框可在電路板主體上拆下來(lái)，對(duì)另一塊電路板進(jìn)行輔助化金，重復(fù)利用，提高資源利用率，減少生產(chǎn)成本。