一種電路板碳膜代金工藝及設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910499765.7 申請日 -
公開(公告)號 CN110113886B 公開(公告)日 2020-04-17
申請公布號 CN110113886B 申請公布日 2020-04-17
分類號 H05K3/12;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃偉;劉顏飛;杜永宏 申請(專利權)人 杭州鵬潤電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 311300 浙江省杭州市臨安區(qū)錦南街道楊岱路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板碳膜代金工藝及設備,其工藝制備步驟如下:在基板上完成線路圖形的印刷;在基板上有線路圖形的表面進行阻焊油墨印刷,印刷后進行UV固化;然后在需要絕緣的線路上采用油墨印刷絕緣底層,印刷后進行UV固化;最后通過印刷設備的輸送帶運送到印刷點,滾刷工作,對電路板進行一次印刷,滾刷回刷,對電路板進行二次印刷,印刷后采用烘干機烘干。印刷導電碳膜時,輸送帶電路板輸送到印刷點處,輸送帶暫停,滾刷對電路板進行印刷,印刷完,輸送帶再次啟動將印刷完的電路板輸送走,同時將另一塊未印刷的電路板輸送到印刷點處進行印刷,不用每次印刷完手動跟換電路板,提高了生產(chǎn)效率。