一種應用于VCP電鍍過程中的電路板卸料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920757053.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210112404U 公開（公告）日 2020-02-21
申請公布號 CN210112404U 申請公布日 2020-02-21
分類號 H05K3/18;C25D19/00;C25D17/08 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃偉;劉顏飛;蔡柏森 申請（專利權）人 杭州鵬潤電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 311300 浙江省杭州市臨安區(qū)錦南街道楊岱路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種應用于VCP電鍍過程中的電路板卸料裝置，包括機架，機架上垂直于電路板傳輸?shù)姆较蛟O置有兩端相互貫通的卸料腔，機架頂部連接有傳送機構，傳送機構底部連接有若干位于卸料腔內(nèi)且用于夾緊電路板的夾緊機構，機架上位于電路板的一側通過電機連接有機械手，機械手上連接有吸取電路板的吸盤，機架上位于電路板的一側且與吸盤相對的位置設置有定位機構，定位機構包括定位板、調(diào)節(jié)部和連接板，調(diào)節(jié)部的一端與連接在機架上的定位板連接，另一端與抵接在電路板側壁上的連接板連接。本實用新型具有提高工作效率的效果。