一種多層電路板加工工藝及設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910499764.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110113878B 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN110113878B 申請公布日 2020-04-17
分類號 H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃偉;劉顏飛;杜永宏 申請（專利權）人 杭州鵬潤電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 311300 浙江省杭州市臨安區(qū)錦南街道楊岱路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種多層電路板加工工藝，其依次經過切板、層壓、鉆孔、PTH、外層圖形轉移和阻焊等工序制得電路板。印刷設備包括機身，機身上設有工作臺，工作臺包括第一臺面和第二臺面，第一臺面和第二臺面上設有料盤，第一臺面和第二臺面之間連接有轉印板，轉印板設有開口，轉印板的下方設有輸送帶，輸送帶上設有固定盤，固定盤遠離輸送帶的側面上設有限位槽，限位槽內卡接有電路板，電路板位于開口下方，機身上設有導軌，導軌上設有滾刷，以及用于驅動滾刷沿導軌運動的驅動組件，滾刷和轉印板抵接，滾刷的側壁上設有梯形槽，梯形槽的深度大于料盤側壁的高度。本發(fā)明可以連續(xù)對電路板進行阻焊印刷，提高了生產效率，節(jié)省人力。