一種用于多晶硅還原爐底盤和尾氣的冷卻水系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021858175.3 申請日 -
公開(公告)號 CN213041076U 公開(公告)日 2021-04-23
申請公布號 CN213041076U 申請公布日 2021-04-23
分類號 F28D9/00;F28F27/02;C01B33/035 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 余濤;冉祎;楊成;劉曉斌;周維維 申請(專利權)人 四川永祥多晶硅有限公司
代理機構 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 代理人 向丹
地址 614000 四川省樂山市五通橋區(qū)竹根鎮(zhèn)永祥路100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種用于多晶硅還原爐底盤和尾氣的冷卻水系統(tǒng),屬于多晶硅生產(chǎn)中冷卻技術領域。包括底盤冷卻水系統(tǒng)和尾氣冷卻水系統(tǒng),底盤冷卻水系統(tǒng)包括底盤冷卻水進管、底盤冷卻水發(fā)生器和底盤冷卻水回管;尾氣冷卻系統(tǒng)包括尾氣冷卻水進管、尾氣冷卻水發(fā)生器和尾氣冷卻水回管;底盤冷卻水進管上設有底盤進水控制閥,底盤冷卻水回管上設置有底盤回水控制閥;底盤冷卻水回管通過支管Ⅰ與尾氣冷卻水回管連通,支管Ⅰ設置有控制閥Ⅰ;尾氣冷卻水進管通過支管Ⅱ與底盤冷卻水進管連通,支管Ⅱ設置有控制閥Ⅱ。根據(jù)生產(chǎn)線上實際需求,進行冷卻工序切換,實現(xiàn)對還原爐內冷卻工藝的控制,以及副產(chǎn)蒸汽的回收利用。