一種高分子材料切割設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921813783.X 申請日 -
公開(公告)號 CN211137301U 公開(公告)日 2020-07-31
申請公布號 CN211137301U 申請公布日 2020-07-31
分類號 B26D1/16(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 趙玉翠 申請(專利權(quán))人 江蘇惠慶電器科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫嘉馳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 唐維鐵
地址 221200江蘇省徐州市睢寧縣慶安鎮(zhèn)梁王路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種高分子材料切割設(shè)備,涉及切割設(shè)備領(lǐng)域。該高分子材料切割設(shè)備,包括底板,所述底板的頂部設(shè)置有中間架板,所述中間架板的表面開設(shè)有滑動槽,所述中間架板的頂部設(shè)置有第二氣缸,所述第二氣缸的輸出端設(shè)置有第二伸縮桿,所述第二伸縮桿的一端連接有第一伸縮泵。該高分子材料切割設(shè)備,方便在給高分子材料進(jìn)行切割的時(shí)候,通過吸塵箱和吸塵板孔方便將切割過程中的碎屑收集到吸塵箱內(nèi),減少碎屑在空中漂浮,在通過水箱和灑水管給切割過后或者在切割的時(shí)候進(jìn)行灑水降低空中的碎屑以及吸附碎屑,增加收集碎屑和灰塵的能力,減少切割過程中的碎屑對周圍的人或者環(huán)境造成的影響和傷害,減少在切割的時(shí)候工人患病的幾率。??