上下諧振真空施壓水泥基復合板材成型設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810127891.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108356957A 公開（公告）日 2018-08-03
申請公布號 CN108356957A 申請公布日 2018-08-03
分類號 B28B1/04;B28B5/02;B28B1/087;B28B17/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 董忠;王祥聚;顏井磊;李昂 申請（專利權(quán)）人 山東城際軌道交通科技股份有限公司
代理機構(gòu) 濟南信達專利事務(wù)所有限公司 代理人 山東城際軌道交通科技有限公司
地址 273201 山東省濟寧市泗水縣金莊鎮(zhèn)卞家莊村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了上下諧振真空施壓水泥基復合板材成型設(shè)備，結(jié)構(gòu)包括主體支架、上振搗平臺、下振搗平臺，上振搗平臺通過多個彈性膠簧懸掛連接在液壓缸下方，液壓缸固定在主體支架的頂端；下振搗平臺通過多個彈性膠簧配置在主體支架底部；上、下振搗平臺上安裝有激振器；上振搗平臺的下方安裝有真空負壓裝置，所述的真空負壓裝置包括真空泵、密封圈；所述的下振搗平臺兩端分別安裝轉(zhuǎn)向輪和調(diào)速輥筒，轉(zhuǎn)向輪和調(diào)速輥筒之間配置有一對水平托輥，轉(zhuǎn)向輪、水平托輥和調(diào)速輥筒上纏繞有下輸送帶，下輸送帶圍繞下上振搗平臺做環(huán)形運動。本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比，在真空施壓狀態(tài)下，采用上、下振搗平臺同步振搗方式，加速構(gòu)件成型速度，提升起泡排出效率。