一種基于深硅探測(cè)器模塊的CT探測(cè)器模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110172466.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112987072A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112987072A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類(lèi)號(hào) G01T1/161;G01T1/24 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 劉鵬 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 核芯光電科技（山東）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南舜源專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 代理人 張營(yíng)磊
地址 277200 山東省棗莊市山亭經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)青屏路666號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于深硅探測(cè)器模塊的CT探測(cè)器模組，包括至少兩個(gè)深硅探測(cè)器模塊；每個(gè)模塊包括一片主探測(cè)器芯片和至少一片從探測(cè)器芯片；主從芯片均設(shè)有受光側(cè)，各芯片層疊設(shè)置，且相鄰芯片呈角度設(shè)置；同一模塊中各受光側(cè)設(shè)置在同一弧面；主從芯片上均設(shè)有集成芯片和光電單元；光電單元設(shè)置在受光側(cè)，形成光電陣列，每個(gè)光電單元與集成芯片的輸入管腳連接；同一模塊中受光側(cè)的光電單元形成受光面；每個(gè)主芯片設(shè)有主輸出側(cè)，主輸出側(cè)與受光側(cè)相對(duì)設(shè)置；主輸出側(cè)設(shè)置有讀出PCB板，讀出PCB板讀出焊盤(pán)與集成芯片輸出管腳連接；各模塊層疊且呈角度設(shè)置；各模塊的受光面設(shè)置在同一弧面，形成受光陣列面；相鄰芯片間設(shè)置有避光層和絕緣層。