金屬與塑膠注塑的產(chǎn)品上制造電子線路的結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610508397.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107567184A 公開（公告）日 2018-01-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN107567184A 申請(qǐng)公布日 2018-01-09
分類號(hào) H05K1/16(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周紅衛(wèi);吳維瓊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市微航磁電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518126 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道112區(qū)河?xùn)|航城工業(yè)區(qū)第一棟2層左側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本專利涉及一種“塑膠—金屬—電子線路”結(jié)構(gòu)及制造這種結(jié)構(gòu)的方法；其結(jié)構(gòu)由“金屬－塑膠－電路”組成其制造方法。具體是采用金屬件與塑膠模內(nèi)注塑、納米注塑后再制造電子線路；為了防止金屬件被腐蝕，用包材對(duì)金屬上塑膠產(chǎn)品中的金屬部分進(jìn)行保護(hù)性包覆，然后再在包覆后的工件上進(jìn)行電子線路加工，完成電子線路加工及金屬部份的精加工后，再剝離包材，這種包覆?加工?剝離的方法有效地解決了化學(xué)鍍環(huán)節(jié)對(duì)金屬的腐蝕難題，本專利屬于塑膠與金屬及電子組件混合制造、增材制造領(lǐng)域。