一種消除芯片連接線反光的方法及攝像頭模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111198039.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113939110A 公開（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113939110A 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) H05K3/30（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I;H04N5/225（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃堯;付騰;陳永嶺;徐淦洲;林映庭;宋凱靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西盛泰精密光學(xué)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙玉乾
地址 338000江西省新余市分宜縣東外環(huán)路東側(cè)（城東工業(yè)園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種消除芯片連接線反光的方法及攝像頭模組，屬于攝像頭技術(shù)領(lǐng)域，提出以下方案：一種消除芯片連接線反光的方法，應(yīng)用于攝像頭模組，攝像頭模組包括通過金線信號(hào)連接的芯片與線路板，包括：對(duì)線路板進(jìn)行清洗，并基于貼合設(shè)備將熱固膠涂抹于清洗后的線路板；并在線路板的熱固膠涂抹位置對(duì)支架組件和馬達(dá)組件進(jìn)行加熱固化；對(duì)信號(hào)連接芯片與線路板的金線進(jìn)行反光弱化處理；對(duì)金線反光弱化處理后的攝像頭模組靜置預(yù)設(shè)時(shí)間，以完成攝像頭模組生產(chǎn)流程。本發(fā)明技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)在采用攝像頭拍照時(shí)，避免了攝像頭模組中芯片與線路板信號(hào)連接的金線反光導(dǎo)致拍攝面中金線雜光的問題。