散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN200910184663.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN101657066A | 公開（公告）日 | 2010-02-24 |
| 申請公布號 | CN101657066A | 申請公布日 | 2010-02-24 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 邵建良;柯建鋒 | 申請（專利權(quán)）人 | 紹興上虞大東南照明有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州市天龍專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 夏海初 |
| 地址 | 213032江蘇省常州市新北區(qū)漢江西路樂山路18號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明所公開的是一種散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，包括銅箔印制電路板(1)和散熱器(2)，以其以散熱器(2)為基體；所述散熱器(2)，通過絕緣導(dǎo)熱層(3)，與銅箔印制電路板(1)疊合粘結(jié)成一體；在銅箔印制電路板(1)的位于所述焊盤(1-4)之外的整個表面，設(shè)有絕緣阻焊材料層(4)為主要特征，具有結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，使用安全可靠等特點(diǎn)。 |
