散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200920231419.2 申請日 -
公開（公告）號 CN201479470U 公開（公告）日 2010-05-19
申請公布號 CN201479470U 申請公布日 2010-05-19
分類號 H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 邵建良;柯建鋒 申請（專利權(quán)）人 紹興上虞大東南照明有限公司
代理機構(gòu) 常州市天龍專利事務所有限公司 代理人 夏海初
地址 213032 江蘇省常州市新北區(qū)漢江西路樂山路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型所公開的是一種散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板，包括銅箔印制電路板(1)和散熱器(2)，以其以散熱器(2)為基體；所述散熱器(2)，通過絕緣導熱層(3)，與銅箔印制電路板(1)疊合粘結(jié)成一體；在銅箔印制電路板(1)的位于所述焊盤(1-4)之外的整個表面，設有絕緣阻焊材料層(4)為主要特征，具有結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，使用安全可靠等特點。