基于條紋投影3D成像的料盤內(nèi)芯片形態(tài)的檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110801601.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113532327A 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN113532327A 申請公布日 2021-10-22
分類號 G01B11/25;G01B11/245;G01B11/00;G01N21/88 分類 測量；測試;
發(fā)明人 洪敬柱;李林林;鄭飛 申請（專利權(quán)）人 合肥圖迅電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知聯(lián)天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張陸軍;張迎新
地址 230031 安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園一期C4棟5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于條紋投影3D成像的料盤內(nèi)芯片形態(tài)的檢測方法,其技術(shù)方案要點是成像采用離焦條紋投影技術(shù)和雙目視覺相機(jī)標(biāo)定技術(shù)降低誤檢率漏檢率，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的空料、翹料、疊料等問題，同時使用三步相移算法及解包裹算法，獲取較為完善的3D點云圖像。使用誤差補(bǔ)償算法和濾波算法，將3D圖像處理的更加完善。使用缺陷檢測算法，篩選3D圖片中的缺陷；設(shè)置四個相機(jī)，視野范圍鋪滿整個料盤，一次檢測即可解決整個料盤的問題。相比較2D檢測方案速度更快。滿足了客戶需求，同時設(shè)計了一種全新的3D檢測方法，本檢測方法具備檢測料盤內(nèi)是否有產(chǎn)品和料盤內(nèi)產(chǎn)品位置是否正確的3D檢測功能，大大降低誤檢率和漏檢率。