一種帶通型光電探測器封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921561606.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210464662U 公開（公告）日 2020-05-05
申請公布號 CN210464662U 申請公布日 2020-05-05
分類號 G01J1/42;G01J1/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 許誠;汪渝洋;黃文飛 申請（專利權(quán)）人 重慶航偉光電科技有限公司
代理機構(gòu) 重慶飛思明珠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶航偉光電科技有限公司
地址 400000 重慶市南岸區(qū)南坪花園路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種帶通型光電探測器封裝結(jié)構(gòu)，包括管座、感光元器件、信號放大器、管帽，在所述管座的中心開設(shè)有沉孔，在所述沉孔內(nèi)裝設(shè)所述感光元器件，在所述沉孔旁側(cè)的管座的表面固定安裝有所述信號放大器，所述管帽罩蓋于所述管座的上方并與管座周側(cè)的封帽定位緣相接觸，在該管帽的中央貫通開設(shè)有透光窗口，該透光窗口位于所述感光元器件的正上方，在所述管帽的內(nèi)壁通過支架固定有濾波片，所述濾波片位于所述透光窗口的正下方。其顯著效果是：降低了光組件的復(fù)雜度，提高了光組件的生產(chǎn)效率；有效的縮短了器件的工作距離，實現(xiàn)了光組件的小型化和密集化封裝。