一種非接觸式測溫裝置及其測溫方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010938253.9 申請日 -
公開(公告)號 CN112013969A 公開(公告)日 2020-12-01
申請公布號 CN112013969A 申請公布日 2020-12-01
分類號 G01J5/12(2006.01)I 分類 測量;測試;
發(fā)明人 葉兵;張大堅;汪渝洋 申請(專利權(quán))人 重慶航偉光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶飛思明珠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 重慶航偉光電科技有限公司
地址 400000重慶市南岸區(qū)南坪花園路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種非接觸式測溫裝置,包括微處理器、熱電堆芯片、熱敏電阻與半導(dǎo)體制冷器,所述熱電堆芯片接收被測輻射源的紅外輻射,并輸出電壓信號;所述熱敏電阻用于檢測熱電堆芯片的冷端溫度;所述半導(dǎo)體制冷器對所述熱電堆芯片的冷端和熱敏電阻進(jìn)行制冷或制熱;所述微處理器對所述熱電堆芯輸出的電壓信號的電壓值進(jìn)行持續(xù)檢測,當(dāng)檢測到電壓值為零時,通過熱敏電阻對熱電堆芯片的冷端溫度進(jìn)行檢測,即可測得被測輻射源的溫度值并輸出。不用考慮環(huán)境溫度的影響,提高了測量精度;能夠降低后端設(shè)備生產(chǎn)工藝復(fù)雜程度以及生產(chǎn)成本;能夠適用于高溫或者低溫的環(huán)境。??