一種非接觸式測溫裝置及其測溫方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010938253.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112013969A | 公開(公告)日 | 2020-12-01 |
申請公布號 | CN112013969A | 申請公布日 | 2020-12-01 |
分類號 | G01J5/12(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 葉兵;張大堅;汪渝洋 | 申請(專利權(quán))人 | 重慶航偉光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶飛思明珠專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 重慶航偉光電科技有限公司 |
地址 | 400000重慶市南岸區(qū)南坪花園路14號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種非接觸式測溫裝置,包括微處理器、熱電堆芯片、熱敏電阻與半導(dǎo)體制冷器,所述熱電堆芯片接收被測輻射源的紅外輻射,并輸出電壓信號;所述熱敏電阻用于檢測熱電堆芯片的冷端溫度;所述半導(dǎo)體制冷器對所述熱電堆芯片的冷端和熱敏電阻進(jìn)行制冷或制熱;所述微處理器對所述熱電堆芯輸出的電壓信號的電壓值進(jìn)行持續(xù)檢測,當(dāng)檢測到電壓值為零時,通過熱敏電阻對熱電堆芯片的冷端溫度進(jìn)行檢測,即可測得被測輻射源的溫度值并輸出。不用考慮環(huán)境溫度的影響,提高了測量精度;能夠降低后端設(shè)備生產(chǎn)工藝復(fù)雜程度以及生產(chǎn)成本;能夠適用于高溫或者低溫的環(huán)境。?? |
