LED顯示模組的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110491886.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113380776A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380776A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張漢春;江忠永 申請（專利權）人 杭州美卡樂光電有限公司
代理機構 北京成創(chuàng)同維知識產權代理有限公司 代理人 蔡純;岳丹丹
地址 310018浙江省杭州市杭州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)白楊街道10號大街300號1幢二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開了一種LED顯示模組的制造方法，包括：將多個LED芯片固定于基板的第一表面上，并將每個LED芯片的下表面與基板電連接；在基板的第一表面形成封裝膠層，封裝膠層覆蓋每個LED芯片及暴露的基板的第一表面；采用研磨拋光工藝對封裝膠層進行平整化，直至全部所述LED芯片的上表面暴露；在封裝膠層和LED芯片的上表面形成半透明啞光膜，其中，封裝膠層為黑色膠體，用于防止多個LED芯片之間串光。本申請中采用研磨拋光的方式去除LED芯片表面上方的封裝膠層，使LED芯片的上表面全部從封裝膠層中露出，并在封裝膠層表面形成半透明亞光膜，保證了LED芯片的出光效果，提高了LED顯示模組厚度的一致性，降低了多個LED顯示模組拼接后不同燈板間產生的類似“馬賽克”現(xiàn)象。