LED芯片檢修裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022962024.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213601887U 公開（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN213601887U 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張漢春;江忠永 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州美卡樂(lè)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王宏婧
地址 310012 浙江省杭州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)白楊街道10號(hào)大街300號(hào)1幢二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供的一種LED芯片檢修裝置，包括承載LED芯片的基板，多個(gè)LED芯片以非焊接的方式放置在所述基板上；控制部件，與壞點(diǎn)芯片去除部件、正常芯片安裝部件連接，所述控制部件讀取檢測(cè)數(shù)據(jù)并輸出第一信號(hào)和第二信號(hào)；所述壞點(diǎn)芯片去除部件，根據(jù)所述第一信號(hào)將基板上的壞點(diǎn)芯片自壞點(diǎn)位置取走；以及，所述正常芯片安裝部件，根據(jù)所述第二信號(hào)拾取正常芯片并將所述正常芯片安裝到所述壞點(diǎn)位置。采用LED芯片檢修裝置，修復(fù)芯片時(shí)不需要重新添加錫膏或助焊劑，無(wú)需使用推刀、激光器等昂貴器材，不會(huì)損壞基板和壞點(diǎn)周邊的芯片，價(jià)格便宜，更換便捷。