LED封裝結(jié)構(gòu)、LED模組及LED顯示屏

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023261525.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214411240U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN214411240U 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類(lèi)號(hào) H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 張漢春;江忠永 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 杭州美卡樂(lè)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;岳丹丹
地址 310018浙江省杭州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)白楊街道10號(hào)大街300號(hào)1幢二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)、LED模組及LED顯示屏，封裝結(jié)構(gòu)包括支架；多個(gè)LED芯片，設(shè)置在所述支架表面，與所述支架電性連接；封裝膠層，覆蓋所述支架并允許光線透出；其中，所述封裝膠層包括位于所述LED元件上方的凸起部，所述凸起部為所述LED元件的透鏡。透鏡能起到聚光效果從而提升LED封裝結(jié)構(gòu)的亮度，降低功耗及成本，同時(shí)還能有效改善光斑，保證出光的均勻性。