LED顯示模組及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110324377.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113130466A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130466A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L27/15（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張漢春;江忠永 申請（專利權）人 杭州美卡樂光電有限公司
代理機構 北京成創(chuàng)同維知識產權代理有限公司 代理人 岳丹丹
地址 310018浙江省杭州市經濟技術開發(fā)區(qū)白楊街道10號大街300號1幢二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種LED顯示模組，包括：基板；多個LED芯片，位于所述基板的第一表面上，并與所述基板電連接；封裝膠層，位于所述基板的第一表面上，并覆蓋每個所述LED芯片；黑色光學膜，位于所述封裝膠層上；其中，所述封裝膠層為白色膠體，所述封裝膠層用于防止多個LED芯片之間串光。本申請還公開一種LED顯示模組的制作方法，采用由二氧化硅和透明膠水混合后固化形成的封裝膠層來防止像素串光，而不用添加黑色素，從而不僅可以防止像素串光，而且可以保證LED顯示模組的亮度，從而降低LED顯示模組和LED顯示屏的整體功耗。