白光燈珠芯片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720950218.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN207097864U | 公開(公告)日 | 2018-03-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207097864U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-03-13 |
分類號(hào) | H01L33/50 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 楊遠(yuǎn)力 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市華澳美科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市華澳美科技有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋社區(qū)崗仔大街48號(hào)所在樓棟三樓C區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種白光燈珠芯片,包括電極及所述電極上方的外延層,所述外延層上開設(shè)有多個(gè)刀口,所述白光燈珠芯片還包括涂敷于外延層及外延層上的刀口處的熒光粉涂層,所述白光燈珠芯片在外延層涂敷熒光粉涂層后沿外延層上的刀口進(jìn)行切割以形成多個(gè)單獨(dú)的白光燈珠芯片。本實(shí)用新型的白光燈珠芯片使得芯片發(fā)光更均勻。 |
