一種GPS定位主板的防護結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921297527.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210381757U | 公開(公告)日 | 2020-04-21 |
申請公布號 | CN210381757U | 申請公布日 | 2020-04-21 |
分類號 | H05K7/20;H05K7/14 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 樓康華;朱天華;李煒鏹 | 申請(專利權(quán))人 | 上海合宙通信科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 200011 上海市黃浦區(qū)制造局路787號二幢555A室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種GPS定位主板的防護結(jié)構(gòu),包括防護板、硅脂貼、卡條和通孔,所述防護板下表面貼合有硅脂貼,且防護板下表面邊緣處設(shè)置有卡條,所述卡條上表面通過雙面膠貼與防護板下表面相粘連,所述卡條下表面開設(shè)有等距分布的卡槽,所述防護板四角處均開設(shè)有通孔,所述通孔內(nèi)部均嵌入安裝有橡膠圈,所述橡膠圈內(nèi)部均插接有螺釘,所述防護板上表面焊接有等距平行分布的散熱片,所述防護板與散熱片均采用銅材料設(shè)計,且散熱片的厚度小于防護板的厚度。本實用新型通過設(shè)置防護板對GPS主板上表面安裝的芯片進行防護,避免GPS主板出現(xiàn)損壞,并且硅脂貼可將將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱片上,提高芯片的散熱效果。 |
