一種用于逆變器電感器件的導熱有機硅灌封膠及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110728535.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113462165A | 公開(公告)日 | 2021-10-01 |
申請公布號 | CN113462165A | 申請公布日 | 2021-10-01 |
分類號 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;C08G77/12(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 王有治;雷震;涂程;趙為;王天強;黃強 | 申請(專利權(quán))人 | 成都硅寶科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 四川省成都市天策商標專利事務(wù)所 | 代理人 | 龔海月 |
地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)新園大道16號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于逆變器電感器件的導熱有機硅灌封膠及其制備方法,導熱有機硅灌封膠由A組分和B組分按質(zhì)量比1:1混合而成,A組分由基膠、低揮發(fā)超低羥基的端乙烯基聚硅氧烷、鉑催化劑、抑制劑組成;B組分由基膠、低揮發(fā)超低羥基的端乙烯基聚硅氧烷、低揮發(fā)交聯(lián)劑、低揮發(fā)擴鏈劑、顏料組成;基膠由低揮發(fā)超低羥基的端乙烯基聚硅氧烷、導熱材料、環(huán)保阻燃劑、硅烷偶聯(lián)劑制成。該導熱有機硅灌封膠為低粘度、低揮發(fā)型的加成型液體硅橡膠,具有較好流動性和優(yōu)良的導熱性能,灌封的逆變器電感器件有良好的散熱,長期耐高溫無老化開裂,系統(tǒng)溫升低,溫差小,長期高溫使用對逆變器中各元器件的電性能無影響,可保證逆變器的穩(wěn)定運行,并延長其使用壽命。 |
