一種低黏度透明防霉電子披敷膠及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811319487.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109504337B 公開(kāi)（公告）日 2021-05-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN109504337B 申請(qǐng)公布日 2021-05-04
分類號(hào) C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 陳貴榮;陳相全;羅曉鋒;黃強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都硅寶科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川省成都市天策商標(biāo)專利事務(wù)所 代理人 劉興亮
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)新園大道16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種低黏度透明防霉電子披敷膠及其制備方法，該披敷膠是由多烷氧基硅基烷基封端的聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氮烷處理的白炭黑、交聯(lián)劑、防霉劑、增粘劑和催化劑按一定質(zhì)量比例在真空的條件下混合而成。本發(fā)明制備的披敷膠解決了普通披敷膠防霉性差、穩(wěn)定性差的問(wèn)題，制備方法簡(jiǎn)單可行。所述披敷膠各組分搭配合理，具有粘度低、環(huán)保無(wú)溶劑、穩(wěn)定性好的特性；固化后具有很好的電絕緣性、防霉性和透明性，對(duì)PCB電路板的粘接能力強(qiáng)，能夠滿足PCB電路板“三防”的需求。