一種采用功率半橋疊封方案的半導(dǎo)體器件和半橋電路模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120161834.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214279968U 公開（公告）日 2021-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN214279968U 申請(qǐng)公布日 2021-09-24
分類號(hào) H01L23/492（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 喻輝潔;蔡坤明;周宗杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門市必易微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;楊思雨
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法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開了一種采用功率半橋疊封方案的半導(dǎo)體器件和半橋電路模塊，該半導(dǎo)體器件包括封裝框架和層疊設(shè)置在封裝框架的底座上的至少兩個(gè)晶體管，其中，相鄰兩個(gè)晶體管的上層晶體管設(shè)置在下層晶體管的上表面的第一開窗區(qū)中，在該第一開窗區(qū)中實(shí)現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)連接。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體器件將至少兩個(gè)晶體管層疊設(shè)置在封裝框架的底座上，降低了對(duì)底座的基島數(shù)量的需求，便于與普通封裝框架兼容，降低了封裝成本。本實(shí)用新型的半橋電路模塊將第一晶體管和第二晶體管層疊設(shè)置在封裝框架的底座上，第一晶體管和第二晶體管通過導(dǎo)電層電性連接而串聯(lián)，降低了對(duì)封裝框架的底座的基島的需求，便于與普通封裝框架兼容，降低了封裝成本。