一種半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011642253.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112838015A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112838015A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/56;H01L23/31 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 喬翀;鄭永生;萬(wàn)垂銘;侯宇;肖國(guó)偉 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 聯(lián)晶智能電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州新諾專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 羅毅萍;李小林 |
| 地址 | 511458 廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號(hào)（自編一棟）102房（僅限辦公） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體器件，該方法包括步驟：將芯片粘接在基板上；對(duì)基板采用電鍍金屬銅或者焊接的方法，在基板表面的邊緣形成碗杯；將所述芯片的電極通過(guò)鍵合線與基板的電極連接；將粘合劑均勻涂敷在所述碗杯的臺(tái)階處；將蓋片放置在所述臺(tái)階處；在連片的基板上，對(duì)基板完成初步蓋片封蓋；將連片的基板放置到真空烘烤機(jī)內(nèi)進(jìn)行烘烤的同時(shí)，對(duì)封裝腔進(jìn)行抽真空處理；在粘合劑初步固化后，再轉(zhuǎn)到烘烤箱進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間烘烤。本發(fā)明可以避免在烘烤時(shí)，由于封裝腔內(nèi)部與外部存在氣壓差而導(dǎo)致蓋片移位，使得半導(dǎo)體器件具有更良好的氣密性。 |
