一種硅片化學鍍銅方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710963804.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN107747084B | 公開(公告)日 | 2019-09-24 |
申請公布號 | CN107747084B | 申請公布日 | 2019-09-24 |
分類號 | C23C18/40;C23C18/18;C30B33/00 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 陳偉長;劉波;張勇 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇南通農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司通州支行 |
代理機構(gòu) | 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張漢欽 |
地址 | 226300 江蘇省南通市南通高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)金鼎路26號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種硅片化學鍍銅方法,屬于化學鍍銅技術(shù)領域,所述硅片化學鍍銅方法包括:1)除油處理;2)粗化處理;3)敏化處理;4)活化處理;5)化學鍍銅處理。本發(fā)明的設備以及工藝簡單,易于實現(xiàn),且可以在硅片表面形成均勻致密且機械強度高的銅層,同時具有優(yōu)異的耐剝離性能。 |
