一種低剖面5G天線輻射單元及天線陣列
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921707581.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210576442U | 公開(公告)日 | 2020-05-19 |
申請公布號 | CN210576442U | 申請公布日 | 2020-05-19 |
分類號 | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/06;H01Q19/10 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 胡茂兵;黃昌華;古家華 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇聯(lián)智微通信科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京中盟科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 孫麗君 |
地址 | 213100 江蘇省常州市武進國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)鳳棲路28-1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型的一種低剖面5G天線輻射單元包括依次層疊固定的饋電基板、第一加載PCB板、第二加載PCB板和第三加載PCB板,饋電基板和第一加載PCB板之間設(shè)有第一半固化片,第一加載PCB板和第二加載PCB板之間設(shè)有第二半固化片,第二加載PCB板和第三加載PCB板之間設(shè)有第三半固化片,饋電基板和第一加載PCB板為雙面PCB板,第二加載PCB板和第三加載PCB板為單面PCB板,饋電基板和第一加載PCB板上分布有雙極化饋電線路,第一加載PCB板與饋電基板之間設(shè)有屏蔽層,屏蔽層上開設(shè)有耦合縫隙,第二加載PCB板和第三加載PCB板上設(shè)有加載輻射引向片,實現(xiàn)了低剖面和小型化。本實用新型還提出一種低剖面5G天線陣列,具有結(jié)構(gòu)緊湊、剖面低、重量輕、生產(chǎn)方便的優(yōu)點。 |
