功率器件和電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921229711.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210403735U | 公開(公告)日 | 2020-04-24 |
申請公布號 | CN210403735U | 申請公布日 | 2020-04-24 |
分類號 | H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳文高;楊東林;劉俠 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州邁志微半導(dǎo)體有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李明 |
地址 | 215010 江蘇省蘇州市高新區(qū)竹園路209號2號樓2203 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本公開涉及一種功率器件,所述功率器件劃分為元胞區(qū)、過渡區(qū)和終端區(qū),所述功率器件包括:襯底;第一外延層,設(shè)置于所述襯底上方;第二外延層,設(shè)置于所述第一外延層上方;多個體區(qū),設(shè)置于所述第二外延層中;多個元胞區(qū)溝槽,設(shè)置于元胞區(qū)的所述第二外延層中;多個過渡區(qū)溝槽,設(shè)置于過渡區(qū)的所述第二外延層中;多個終端區(qū)溝槽,設(shè)置于終端區(qū)的所述第二外延層中;其中,所述過渡區(qū)溝槽底部和終端區(qū)溝槽底部的介質(zhì)層厚度均大于所述元胞區(qū)溝槽底部的介質(zhì)層厚度。 |
