一種帶有內(nèi)置耳機(jī)的手機(jī)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922187950.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210745515U | 公開（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210745515U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-12 |
| 分類號(hào) | H04R1/10(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王藝翔;張森旺 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廈門夏新移動(dòng)通訊有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000福建省廈門市火炬高新區(qū)軟件園華訊樓A區(qū)2F-A5 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種帶有內(nèi)置耳機(jī)的手機(jī)，殼體包括組成一容納腔的前殼體和后殼體，前殼體上設(shè)有顯示屏；主板，安裝于容納腔內(nèi)并與顯示屏電連接，主板設(shè)有發(fā)射端；芯片，安裝于容納腔內(nèi)，芯片設(shè)有接收端，主板通過發(fā)射端將聲音信號(hào)傳輸至芯片的接收端；耳機(jī)，收納于容納腔內(nèi)，包括與芯片電連接的微型揚(yáng)聲器；電源，設(shè)置于容納腔內(nèi)并對(duì)主板、芯片及耳機(jī)供電；其中，后殼體底部設(shè)有貫穿的導(dǎo)向槽，耳機(jī)后部設(shè)有與導(dǎo)向槽相導(dǎo)向并限位配合的連接部，本方案通過將耳機(jī)和手機(jī)結(jié)合起來，隨時(shí)隨地可以使用耳機(jī)，方便攜帶，通過設(shè)置導(dǎo)向槽，耳機(jī)與導(dǎo)向槽相導(dǎo)向并限位配合，方便耳機(jī)的安裝和取拿，并且能夠防止耳機(jī)晃動(dòng)，大大提升消費(fèi)者的體驗(yàn)。?? |
