一種電子元器件檢測時防止金手指被劃傷的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111371849.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114089159A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN114089159A 申請公布日 2022-02-25
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李振興;吳煜 申請（專利權）人 深圳達沃斯光電有限公司
代理機構 重慶強大凱創(chuàng)專利代理事務所（普通合伙） 代理人 劉永來
地址 518010廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道和平社區(qū)福園二路創(chuàng)鋒數(shù)碼科技園C4幢第二、三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子元器件線路檢測技術領域，公開了一種電子元器件檢測時防止金手指被劃傷的方法，包括以下步驟：S1：在主板印刷金手指的位置旁新增輔助測試塊；S2：在主板和輔助測試塊的線路上印刷金手指；S3：使用探針對輔助測試塊的金手指進行測試；S4：將輔助測試塊從主板上切除，解決了現(xiàn)有技術檢測電子元器件時主板上金手指容易損壞且檢測效率低的的問題。