一種大功率半導體散熱組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021875862.6 申請日 -
公開(公告)號 CN212967677U 公開(公告)日 2021-04-13
申請公布號 CN212967677U 申請公布日 2021-04-13
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王梁哲;封紅燕;陳邦棟;趙道德;顏世超;李小兵;易杰;張松平 申請(專利權)人 思源清能電氣電子有限公司
代理機構 上海唯智贏專利代理事務所(普通合伙) 代理人 劉朵朵
地址 201108上海市閔行區(qū)華寧路3399號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于電子技術領域,公開了一種大功率半導體散熱組件,包括多個散熱部件,多個散熱部件在豎直方向上呈兩組分布,并且不同組的散熱部件在豎直方向上均相錯分布,因此,不僅使得位于下方的散熱部件產生的熱氣流不會對位于上方的散熱部件進行加熱,從而避免了熱氣流在傳導過程中熱量累加,減小位于上、下方散熱部件的大功率半導體的溫差,而且使得各散熱部件的間距增大,減弱了散熱部件間的相互影響,有利于氣流的流通,強化了散熱部件的散熱。??