電機芯片的拉伸加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010225772.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101882841A 公開（公告）日 2010-11-10
申請公布號 CN101882841A 申請公布日 2010-11-10
分類號 H02K15/02(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 杜小兵 申請（專利權(quán)）人 珠海市瑞美電機有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利代理有限公司 代理人 杜小兵;珠海市瑞美電機有限公司
地址 519060 廣東省珠海市香洲區(qū)南屏南園街2號9棟601房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電機芯片的拉伸加工工藝，屬于電機制造領(lǐng)域。該工藝包括：(1)沖切落料，使電機芯片形成軸孔和若干線槽，線槽與線槽間形成豎邊，線槽的開口處形成橫邊，橫邊設(shè)在豎邊的端部；(2)對線槽間的豎邊一起拉伸，以增大線槽的截面積；(3)對豎邊端部的橫邊進行彎折或拉伸，以增大線槽的開口尺寸。本發(fā)明對電機芯片進行拉伸變形，使其在磁路條件基本不變的情況下，增大線槽截面積，使線槽開口的間距增大，有效增加電機線槽截面內(nèi)的導(dǎo)體數(shù)量，提高電機的效率和輸出功率。線槽的開口增大，使電機下線工藝得到改善，降低電機成本；下線完成后，槽口部分恢復(fù)為平面形狀，可以制成窄槽口的電機或發(fā)電機。