一種封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610381448.1 申請日 -
公開（公告）號 CN105870299A 公開（公告）日 2016-08-17
申請公布號 CN105870299A 申請公布日 2016-08-17
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何冠軍 申請（專利權(quán)）人 深圳市磊立捷光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東深宏盾律師事務(wù)所 代理人 深圳市磊立捷光電有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)工業(yè)西路龍勝工業(yè)區(qū)龍勝科技樓809室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種封裝體，涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。所述封裝體呈長方體結(jié)構(gòu)，所述封裝體的中部位置設(shè)有沿封裝體的頂面至底面貫穿于所述封裝體的散熱通道，所述散熱通道的兩側(cè)分別設(shè)有四個(gè)焊盤，所述封裝體的頂面上設(shè)有用作反光杯側(cè)壁的凸起，所述凸起設(shè)于封裝體的邊緣處。本封裝體的二腳封裝，能夠完全取代陶瓷封裝，大大降低了封裝成本，且散熱效果更佳；二腳及八腳封裝不僅能夠封裝LED燈珠，還能實(shí)現(xiàn)對各種集成電路以及光電子器件的封裝，該封裝體采用EMC或者SMC材料制成，具有良好的耐熱性、耐候性及抗UV性，封裝從平面封裝到各角度出光角度，配套齊全，生產(chǎn)方便，成本優(yōu)異，良率極高。