基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置和方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110365952.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112802783A | 公開(公告)日 | 2021-06-18 |
申請公布號 | CN112802783A | 申請公布日 | 2021-06-18 |
分類號 | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/14;B08B1/02;B08B13/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 錢誠;李剛;童建 | 申請(專利權)人 | 亞電科技南京有限公司 |
代理機構 | 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 陳平 |
地址 | 210000 江蘇省南京市江寧區(qū)雙龍大道1347號同曦大廈605-7室(江寧開發(fā)區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種清洗裝置,具體地說,涉及基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置和方法。其包括沖刷裝置以及安裝在所述沖刷裝置上方的清洗裝置,所述沖刷裝置包括安裝臺、儲水箱和安裝箱,所述儲水箱固定在安裝臺頂部的一端,該基于往復升縮的半導體晶圓外壁清洗裝置及其凈水方法中,通過設置的負壓機和固定臺,可以對晶圓進行負壓固定,以便于晶圓的外壁可以被完整的清洗到,解決了現有的裝置晶圓與固定裝置接觸的部分無法被清洗,導致清洗完畢后還需要人工對晶圓與固定裝置接觸的部分清洗,進而提高了對晶圓的清洗時間的問題。 |
