單片晶圓清洗裝置清洗盤結(jié)構(gòu)及單片晶圓清洗裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110239959.0 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN113113328A 公開(公告)日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN113113328A 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢誠(chéng);李文亭;朱震 申請(qǐng)(專利權(quán))人 亞電科技南京有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京商專潤(rùn)文專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 陳平
地址 210000江蘇省南京市江寧區(qū)雙龍大道1347號(hào)同曦大廈605-7室(江寧開發(fā)區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種單片晶圓清洗裝置清洗盤結(jié)構(gòu),晶圓朝上由清洗液噴管噴出清洗液進(jìn)行清洗,再由清水噴管噴出清水,以去除晶圓上的清洗劑殘留,使用清洗液噴管和清水噴管時(shí),通過旋轉(zhuǎn)清洗液噴管和清水噴管使之對(duì)應(yīng)到達(dá)晶圓上方,無(wú)須使用則將清洗液噴管和清水噴管移走以防止干擾,清洗液噴管為并列的若干根可噴出不同類型的清洗液,實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用。同時(shí),加熱后的氮?dú)鈴霓D(zhuǎn)軸中間的通道經(jīng)過空腔從通孔噴出,在加熱晶圓的同時(shí),在晶圓底部形成氣流防止清洗液流入晶圓底面。