一種PCB銅合金的電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010509265.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111534840B 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN111534840B 申請公布日 2021-12-17
分類號 C25D3/58（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 李翠芝 申請（專利權(quán)）人 寧波革創(chuàng)新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 東莞市神州眾達專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周松強
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)福田街道口岸社區(qū)福田南路38號廣銀大廈18層B78
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PCB銅合金（如CU?SN?ZN）的電鍍方法，其特征在于包括銅鹽（如硫酸銅，氯化銅，優(yōu)選硫酸銅）、（鋅鹽，如硫酸鋅、氯化鋅、硝酸鋅，優(yōu)選硝酸鋅）、錫鹽（如硫酸亞錫Sn2+、氯化錫）的鍍液，其中所述電鍍前配制鍍液的過程尤其是按照如下順序進行，將硫酸錫與螯合劑形成錫的螯合物溶液，然后加入到其它成分（其它金屬鹽）的溶液中以形成最終鍍液，從而在電鍍過程中能夠控制錫的含量變化沿可控方向變化，有利于獲得操控。