一種激光加工晶圓的方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710574399.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107378232B 公開(kāi)（公告）日 2019-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN107378232B 申請(qǐng)公布日 2019-03-15
分類號(hào) H01L21/78（2006.01）I; B23K26/04（2014.01）I; B23K26/067（2006.01）I; B23K26/38（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 侯煜; 劉嵩; 張紫辰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中科微知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所;北京中科鐳特電子有限公司
地址 100029 北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的方法及系統(tǒng)，所述方法包括：獲取激光光束的實(shí)時(shí)激光信息；接收激光光束的預(yù)設(shè)激光信息，并根據(jù)所述實(shí)時(shí)激光信息與預(yù)設(shè)激光信息得出激光光束的第一調(diào)整參數(shù)；根據(jù)所述第一調(diào)整參數(shù)控制相控型硅基液晶對(duì)激光光束進(jìn)行調(diào)制，并通過(guò)改變所述激光光束與晶圓上表面的相對(duì)位置以在晶圓上表面形成凹槽。本發(fā)明能夠通過(guò)對(duì)激光光束的實(shí)時(shí)激光信息和預(yù)設(shè)激光信息進(jìn)行分析對(duì)比計(jì)算得出激光光束的第一調(diào)整參數(shù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)激光光束實(shí)時(shí)檢測(cè)和實(shí)時(shí)調(diào)整，并通過(guò)相控型硅基液晶對(duì)激光光束實(shí)現(xiàn)高精度的微調(diào)整，進(jìn)而使所述方法在達(dá)到提高激光加工的精度和分離晶圓的均勻性作用的同時(shí)，減小所述系統(tǒng)的體積，適用于生產(chǎn)推廣。