一種激光加工晶圓的方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710574488.2 申請日 -
公開（公告）號 CN107234343B 公開（公告）日 2018-09-14
申請公布號 CN107234343B 申請公布日 2018-09-14
分類號 B23K26/364 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張紫辰;侯煜;劉嵩 申請（專利權(quán)）人 北京中科微知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中國科學(xué)院微電子研究所;北京中科鐳特電子有限公司
地址 100029 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的方法及裝置，所述方法包括：設(shè)置激光光束在晶圓上表面Low?K層上加工后需形成的預(yù)設(shè)槽形信息；根據(jù)預(yù)設(shè)槽形信息匹配激光光束需具有的拓?fù)鋱D案分布；根據(jù)所述拓?fù)鋱D案分布對激光光束依次進(jìn)行分束處理、整形處理和聚焦處理后形成具有所述拓?fù)鋱D案分布的激光光斑，用以對晶圓上表面Low?K層進(jìn)行刻蝕并形成預(yù)設(shè)槽形。本發(fā)明能夠根據(jù)后續(xù)的加工工藝需求確定激光光束在晶圓上表面Low?K層上加工后需形成的槽形并形成預(yù)設(shè)槽形信息，然后通過設(shè)置元件設(shè)置上述預(yù)設(shè)槽形信息，并由所述預(yù)設(shè)槽形信息經(jīng)控制器匹配到最佳的拓?fù)鋱D案分布，進(jìn)而使得在晶圓上表面Low?K層刻蝕形成的凹槽更加均勻，熱影響區(qū)更小且均一性更高。