一種激光加工晶圓的方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710574318.4 申請日 -
公開（公告）號 CN107378255B 公開（公告）日 2019-03-15
申請公布號 CN107378255B 申請公布日 2019-03-15
分類號 B23K26/362（2014.01）I; B23K26/067（2006.01）I; B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉嵩; 侯煜; 張紫辰 申請（專利權(quán)）人 北京中科微知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中國科學(xué)院微電子研究所;北京中科鐳特電子有限公司
地址 100029 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的方法及裝置，所述方法包括：向晶圓上表面Low?K層發(fā)射一檢測光束；獲取檢測光束的反射光；根據(jù)所述反射光得出晶圓上表面Low?K層的表面均勻度的改變信息，并按所述表面均勻度的改變信息調(diào)整激光光束對晶圓上表面Low?K層進(jìn)行刻蝕。本發(fā)明能夠通過一檢測光束實(shí)現(xiàn)對所述晶圓上表面Low?K層的表面均勻度的檢測；進(jìn)而根據(jù)所述晶圓上表面Low?K層的表面均勻度實(shí)時(shí)調(diào)整用于加工晶圓上表面Low?K層的激光光束，提高了所述激光加工的精度和分離晶圓的均勻性作用。